TSMC ve Amkor, ABD'de İleri Düzey Paketleme Kapasitelerini Güçlendirmek İçin Stratejik Ortaklık Kurdu
TSMC ve Amkor, ABD'de İleri Düzey Paketleme İçin Ortaklık Kuruyor
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ve Amkor Technology, ABD'de ileri düzey paketleme kapasitelerinin geliştirilmesini hedefleyen uzun vadeli stratejik bir ortaklık duyurdu.
Bu Ortaklık Ne Anlama Geliyor
İleri düzey paketleme, birden fazla yarı iletken çipin tek bir